HSB04-171706
CUI Devices
HSB04-171706
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
Referenčná cena (USD)
1+
$0.56237
500+
$0.5567463
1000+
$0.5511226
1500+
$0.5454989
2000+
$0.5398752
2500+
$0.5342515
Vynikajúce balenie
Zľava
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB04-171706
0,56 USD
Podrobnosti o produkte
Vlastnosti produktu
- stav produktu: Active
- typu: Top Mount
- balenie vychladené: BGA
- spôsob pripojenia: Adhesive
- tvar: Square, Pin Fins
- dĺžka: 0.669" (17.00mm)
- šírka: 0.669" (17.00mm)
- priemer: -
- výška plutvy: 0.236" (6.00mm)
- strata výkonu @ zvýšenie teploty: 2.5W @ 75°C
- tepelný odpor @ nútené prúdenie vzduchu: 13.10°C/W @ 200 LFM
- tepelný odpor @ prírodný: 29.73°C/W
- materiál: Aluminum Alloy
- povrchová úprava materiálu: Black Anodized
Mohlo by vás tiež zaujímať
