HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Referenčná cena (USD)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
Vynikajúce balenie
Zľava
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB27-434316
2,60 USD
Podrobnosti o produkte
Vlastnosti produktu
- stav produktu: Active
- typu: Top Mount
- balenie vychladené: BGA
- spôsob pripojenia: Adhesive
- tvar: Square, Pin Fins
- dĺžka: 1.697" (43.10mm)
- šírka: 1.697" (43.10mm)
- priemer: -
- výška plutvy: 0.650" (16.51mm)
- strata výkonu @ zvýšenie teploty: 8.98W @ 75°C
- tepelný odpor @ nútené prúdenie vzduchu: 2.80°C/W @ 200 LFM
- tepelný odpor @ prírodný: 8.35°C/W
- materiál: Aluminum Alloy
- povrchová úprava materiálu: Black Anodized
Mohlo by vás tiež zaujímať
