HSB28-606022
CUI Devices
HSB28-606022
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
Referenčná cena (USD)
1+
$6.63000
500+
$6.5637
1000+
$6.4974
1500+
$6.4311
2000+
$6.3648
2500+
$6.2985
Vynikajúce balenie
Zľava
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB28-606022
6,63 USD
Podrobnosti o produkte
Vlastnosti produktu
- stav produktu: Active
- typu: -
- balenie vychladené: -
- spôsob pripojenia: -
- tvar: -
- dĺžka: -
- šírka: -
- priemer: -
- výška plutvy: -
- strata výkonu @ zvýšenie teploty: -
- tepelný odpor @ nútené prúdenie vzduchu: -
- tepelný odpor @ prírodný: -
- materiál: -
- povrchová úprava materiálu: -
Mohlo by vás tiež zaujímať
