HSE07-753045
CUI Devices
HSE07-753045
CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Referenčná cena (USD)
1+
$3.40000
500+
$3.366
1000+
$3.332
1500+
$3.298
2000+
$3.264
2500+
$3.23
Vynikajúce balenie
Zľava
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSE07-753045
3,40 USD
Podrobnosti o produkte
Vlastnosti produktu
- stav produktu: Active
- typu: Board Level
- balenie vychladené: TO-218, TO-220
- spôsob pripojenia: Clip
- tvar: Rectangular, Fins
- dĺžka: 2.953" (75.00mm)
- šírka: 1.181" (30.00mm)
- priemer: -
- výška plutvy: 1.772" (45.00mm)
- strata výkonu @ zvýšenie teploty: 15.46W @ 75°C
- tepelný odpor @ nútené prúdenie vzduchu: 2.10°C/W @ 200 LFM
- tepelný odpor @ prírodný: 4.85°C/W
- materiál: Aluminum Alloy
- povrchová úprava materiálu: Black Anodized
Mohlo by vás tiež zaujímať
