TH994-288-192-1.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH994-288-192-1.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Referenčná cena (USD)
1+
$42.75000
500+
$42.3225
1000+
$41.895
1500+
$41.4675
2000+
$41.04
2500+
$40.6125
Vynikajúce balenie
Zľava
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH994-288-192-1.0
42,75 USD
Podrobnosti o produkte
Vlastnosti produktu
- stav produktu: Active
- použitie: Thermally Conductive
- typu: Gap Filler Pad, Sheet
- tvar: Rectangular
- obrys: 288.00mm x 192.00mm
- hrúbka: 0.0394" (1.000mm)
- materiál: Silicone
- lepidlo: Tacky - Both Sides
- podložka, nosič: -
- farba: Gray
- tepelný odpor: -
- tepelná vodivosť: 8.0W/m-K
Mohlo by vás tiež zaujímať
