TH997-288-192-1.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-1.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Referenčná cena (USD)
1+
$13.50000
500+
$13.365
1000+
$13.23
1500+
$13.095
2000+
$12.96
2500+
$12.825
Vynikajúce balenie
Zľava
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH997-288-192-1.0
13,50 USD
Podrobnosti o produkte
Vlastnosti produktu
- stav produktu: Active
- použitie: Thermally Conductive
- typu: Gap Filler Pad, Sheet
- tvar: Rectangular
- obrys: 288.00mm x 192.00mm
- hrúbka: 0.0394" (1.000mm)
- materiál: Silicone
- lepidlo: Tacky - Both Sides
- podložka, nosič: -
- farba: Blue
- tepelný odpor: -
- tepelná vodivosť: 2.4W/m-K
Mohlo by vás tiež zaujímať
