TH997-288-192-1.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-1.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Referenčná cena (USD)
1+
$15.75000
500+
$15.5925
1000+
$15.435
1500+
$15.2775
2000+
$15.12
2500+
$14.9625
Vynikajúce balenie
Zľava
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH997-288-192-1.5
15,75 USD
Podrobnosti o produkte
Vlastnosti produktu
- stav produktu: Active
- použitie: Thermally Conductive
- typu: Gap Filler Pad, Sheet
- tvar: Rectangular
- obrys: 288.00mm x 192.00mm
- hrúbka: 0.0591" (1.500mm)
- materiál: Silicone
- lepidlo: Tacky - Both Sides
- podložka, nosič: -
- farba: Blue
- tepelný odpor: -
- tepelná vodivosť: 2.4W/m-K
Mohlo by vás tiež zaujímať
