TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Referenčná cena (USD)
1+
$19.05000
500+
$18.8595
1000+
$18.669
1500+
$18.4785
2000+
$18.288
2500+
$18.0975
Vynikajúce balenie
Zľava
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH997-288-192-2.0
19,05 USD
Podrobnosti o produkte
Vlastnosti produktu
- stav produktu: Active
- použitie: Thermally Conductive
- typu: Gap Filler Pad, Sheet
- tvar: Rectangular
- obrys: 288.00mm x 192.00mm
- hrúbka: 0.0790" (2.000mm)
- materiál: Silicone
- lepidlo: Tacky - Both Sides
- podložka, nosič: -
- farba: Blue
- tepelný odpor: -
- tepelná vodivosť: 2.4W/m-K
Mohlo by vás tiež zaujímať
