TH997-288-192-2.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-2.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Referenčná cena (USD)
1+
$22.80000
500+
$22.572
1000+
$22.344
1500+
$22.116
2000+
$21.888
2500+
$21.66
Vynikajúce balenie
Zľava
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TH997-288-192-2.5
22,80 USD
Podrobnosti o produkte
Vlastnosti produktu
- stav produktu: Active
- použitie: Thermally Conductive
- typu: Gap Filler Pad, Sheet
- tvar: Rectangular
- obrys: 288.00mm x 192.00mm
- hrúbka: 0.0984" (2.500mm)
- materiál: Silicone
- lepidlo: Tacky - Both Sides
- podložka, nosič: -
- farba: Blue
- tepelný odpor: -
- tepelná vodivosť: 2.4W/m-K
Mohlo by vás tiež zaujímať
