Najväčší výber elektronických súčiastok na svete na sklade k okamžitému odoslaniu!
Dôsledne plniť alebo prekračovať očakávania zákazníkov.
E-XFL.COM je autorizovaný distribútor elektronických komponentov pre viac ako 400 popredných dodávateľov v odvetví.

PK700DM-140

Shiu Li Technology Co., Ltd.
PK700DM-140 Preview
PK700DM-140
Shiu Li Technology Co., Ltd.
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Referenčná cena (USD)
1+
$296.94000
500+
$293.9706
1000+
$291.0012
1500+
$288.0318
2000+
$285.0624
2500+
$282.093
Vynikajúce balenie
Zľava
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
PK700DM-140

PK700DM-140

296,94 USD

Podrobnosti o produkte

Vlastnosti produktu

  • stav produktu: Active
  • typu: Liquid Gap Filler, 2 Part
  • veľkosť / rozmer: 50 ml, 400 ml Cartridges
  • použiteľný teplotný rozsah: -76°F ~ 392°F (-60°C ~ 200°C)
  • farba: Gray, White
  • tepelná vodivosť: 7.00W/m-K
  • funkcie: -
  • trvanlivosť: 12 Months
  • teplota skladovania/chladenia: 77°F (25°C) or Below

Mohlo by vás tiež zaujímať

Shiu Li Technology Co., Ltd.

N-PUTTY2-100

NON-SILICONE THERMAL PUTTY 100G,
Gelid Solutions LLC

TC-GC-03-A

THERMAL COMPOUND 3.5GR, 8.5W
ProhmTect

PROHMLUBE-1000-5.0

NON-COND CONTACT LUBE 5.0ML SYRI
Chip Quik Inc.

TC1-200G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Jones Tech

21-390-001-055M

THERMAL GEL 55CC BLUE, 9W/M-K
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH235-2-30G-2SYR

NON SILICONE THERMAL PUTTY
Wakefield-Vette

BT-301-200M

FAST CURING THERMALLY CONDUCTIVE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140-KIT

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Chip Quik Inc.

TC3-10G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND
ProhmTect

PROHMPROTECT-3500-1.5

ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1

Odborné hodnotenia kvality

Celoročné záručné krytie

Worldwide Sourcing

Nepretržitá zákaznícka podpora

Top